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牛津仪器公司发布了一款新仪器：OSPrey800，它专为印刷线路板行业（PCB）而开发，用于实时检测PCB板上的有机焊接保护镀层（OSP）厚度。通过应用该款仪器，用户可以进行OSP镀层的质量和失效分析原因以改善今后的生产工艺和产物质量。OSPrey800仪器*的无损质量控制技术颠覆了以往使用检测铜箔进行替代检测的方式，也无需样品制备工序，大大减少了检测时间并提高了检测的准确性。
综合比较目前现有的其他检测OSP镀层厚度的技术，通常使用的检测方法具有破坏性，需要专业操作人才并且收费高昂。OSPrey800仪器利用创新技术：通过综合分析光谱信号在PCB板的基材铜和OSP镀层上反射，相互干扰形成的新的光谱信号来分析测试OSP镀层的厚度。目前仪器可检测分析的镀层厚度范围在0.035-3μm。
OSP镀层的厚度和完整性决定了在后续工艺中线路板的焊接的机械强度以及导电能力。使用OSPrey800仪器，用户可以控制整个生产工艺中的不同阶段，包括从OSP电镀完成开始到后续的多次回流焊接的多个阶段。
OSPrey800的操作界面基于WindowsTM，专为生产人员设计，操作界面十分人性化。用户可同时查看在测试表面形成CCD图像、反映实际OSP镀层厚度情况的二维分布图以及波长-反射光强的对应图像。
牛津仪器公司的CMI系列的XRF测厚系统多年致力于检测化学镍金、热风整平、化银和化锡等线路板行业的常用工艺，在行业内具有非常高的度和*，随着OSPrey800的发布，牛津仪器攻克了应用无损原理实时检测OSP镀层厚度的业界难题，从而成为世界上*的能够完整分析线路板行业表面处理技术的分析设备供应商。
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